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Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Halbleiterrelais dreiphasig Hersteller: Celduc Lastspannungsart: VAC Lastspannung: 24-520VAC Scheitelspannung: 1600V I²t: 22000A²s Laststrom: 3X64A Ansteuerung: 24-520VAC Ansteuerungsart: VAC

Flexible Leiterplatten sind ideal für kompakte, raum- und gewichtsminimierende Aufbauten. Erfahren Sie mehr über Materialien, Layoutrichtlinien und Verarbeitungsrichtlinien für Flexible Leiterplatten bei CONTAG. Kontaktieren Sie das CONTAG-Team für weitere Informationen.

Unterputzanschluss mit Bluetooth Input auf Dante, EDIZIOdue, schwarz; Swissmade AES67 & DDM ready! 2x0 LINE IN (Bluetooth Stereo) PoE / 5VDC Input Bluetooth® 5.0 individuelle Namensgebung, PIN Pairing möglich! Stereo L+R DANTE® Broadway Sample Rate: max. 192kHz | Latency: min. 0.25ms Network Speed: 1Gb/s / 100Mb/s Dimensionen: Gr. I (1x1) - 88x88x65 bzw. 64mm Einbaumasse: Ø64x58mm bzw. Ø60x58mm (Ausschnitt x Tiefe) Farbe: Schwarz (Feller 60), ähnlich RAL 9005 (auch als Standard Weiss 61 oder Option RAL/NCS Farbton erhältlich!)

Die neue 50W Strahlquelle beruht auf dem bewährten Technologiekonzept und Design der CEPHEUS Laser- Familie. Sie zeichnet sich aus durch Robustheit, Langzeitstabilität und Zuverlässigkeit. Typisch für den neuen CEPHEUS 1050 sind die hohen Pulsenergien von 300 μJ und wichtige Betriebsmodi, wie Burst-Mode und Einzelschussoption. Der Laser eignet sich für die Präzisions-Mikromaterialbearbeitung von fast allen Materialien und ermöglicht dank der hohen Durchschnittsleistung einen hohen Durchsatz bei größtmöglicher Präzision. Typische Anwendungen sind: • Displayglas-Schneiden • Gravieren, Schneiden, Bohren • Großflächiger Materialabtrag (Strukturierung) • Wafer-Trennen • Schnelles, korrosionsfreies Dunkelmarkieren von Stahl, eloxiertem Aluminium. Der CEPHEUS 1050 ist damit ein hervorragendes Werkzeug für die prozesseffiziente Produktion in Branchen wie: • Mikroelektronik • Medizintechnik • Halbleiterindustrie • Automobilindustrie • Werkzeugindustrie Der CEPHEUS 1050 ist wassergekühlt und wird mit einem Wasser/Luft oder Wasser/Wasser Wärmetauscher geliefert. Gängige Schnittstellen, mechanische Kompaktheit und geringer Wartungsaufwand gewährleisten eine einfache und kosteneffiziente Integration.

Mit Aluminium Fangstange Für Ziegelbreite von 200- 240 mm

Typ, Länge und Bohrungsdurchmesser sind detailliert in unseren Produktprospekten aufgeführt. Verzinnte Litze, verzinnte oder versilberte Kabelschuhe, Schrumpfschlauchüberzüge auf Anfrage

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Anlaufzeit podis®/gesis® MSS: 0,1 - 10 s

Auf Basis der Anforderungen plant tecnotron die geeignete Technologie und erstellt Verhaltensmodelle sowie zugehörige Verifikationspläne. Daraus werden entsprechende HDL Design- und Testbench-Modelle (in VHDL, Verilog oder SystemVerilog) entwickelt. Simulationen (wie ModelSIM) und Code Coverage Analyse und Integrationstests an der Hardware sichern die Designs ab. tecnotron realisiert Lösungen auf unterschiedlichen FPGA Technologien: - FPGAs und CPLDs (Xilinx, Actel, Altera, Lattice, ...) - Embedded CPU (Xilinx Zynq, Microsemi SmartFusion, Altera SoCs) - IP Cores (Ethernet MAC, NIOS, MicroPlace, MICO32, 8051, MIL-Bus, …) - Tools (ModelSIM…) Erfahrene Firmware-Entwickler mit umfangreicher Erfahrung aus unterschiedlichsten Projekten erarbeiten für Sie leistungsfähige und effiziente Lösungen. tecnotron elektronik ermöglicht Ihnen neben einer vollständigen Auslagerung auch die Teamerweiterung zur Wahrung der Unabhängigkeit (z.B. bei Verifizierung und Validierung Ihrer Software in sicherheitskritischen Anwendungen). Sie benötigen flexible Lösungen, tecnotron erstellt zuverlässige Modelle.

TGF-R-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

esd electronics bietet Interfaces für eine Vielzahl von Hardware-Plattformen an. Für Windows, Linux und zahlreiche Echtzeit-Betriebssysteme sind Treiber mit einheitlicher API verfügbar. Kostenlos erhältliche Tools erleichtern die Entwicklung, Inbetriebnahme und Fehlersuche auch in komplexen CAN-Netzen. Die aktuellen Produkte mit dem IP-CAN-Controller esdACC im FPGA erlauben zusätzliche Diagnosen mit Hilfe der Error-Injection und sind durch die DMA-Funktionalität auch bei mehreren Kanälen besonders performant. esd besitzt CAN-Erfahrung seit 1990 und ist Gründungsmitglied des CiA® (CAN in Automation e.V.). Bei Bedarf unterstützt esd den Kunden mit Workshops und Schulungen.

Eindeutige Statuserkennung mittels farbiger LED-Leuchten Der spezifische Status einer Maschine ist insbesondere dann für den Anwender wichtig, wenn eine Funktion nicht mehr in vollem Umfang ausgeführt werden kann. Um solche Situationen vor Ort gleich richtig festzustellen, können farbige Leuchten die Statuserkennung unterstützen. Die WIL-Leuchte mit Rot/Gelb/Grün-Lichtspektrum kann typische Ampelsignale imitieren. Für das gewünschte Signal werden die Farben separat angesteuert. Die WIL-Leuchte mit RGBW-Farbspektrum benötigt drei Ausgänge für den Betrieb und kann über PWM-Module angesteuert werden. Es lassen sich nahezu alle Farben erzeugen und weiß wird separat angeboten. Ihr besonderer Vorteil: - Flache Leuchten mit nur 8 mm Höhe - Gute Sichtbarkeit durch breiten Abstrahlwinkel von ca. 6 m - Äußerst robust durch Vollvergussgehäuse Sie benötigen weitere Informationen? Kontaktieren Sie uns einfach direkt oder werfen Sie einen Blick auf unsere Homepage und bringen Sie Licht ins Dunkel…

Flutlicht- Economy -Strahler, 12x SMD LED, 120 Grad, AC 100-240 Volt, Stromverbrauch ca. 15 Watt, ca. 930 Lumen, inkl. Halterung, für den Außenbereich(IP65), warmweiß (2700-3000K) - graues Gehäuse Artikelnummer: LED12Fx22Lo EAN: 4260373590911

Erdungs-Blindniete bieten eine einfache und zuverlässige Möglichkeit der Produkterdung. Diese wird erreicht, indem sich die jeweiligen Verzahnungen an den Leitern in das Material des Bauteils pressen. An diese Schutzleiteranschlüsse können problemlos alle gängigen Standard-Kabelschuhe montiert werden. Die Verarbeitung von Erdungs-Blindniete erfolgt mit Standard-Blindnietwerkzeugen. Materialkombination: Kupfer / Stahl Kopfform: Flachkopf

Das POE IP Thermometer ENVIROMUX Micro für Serverumgebungen beobachtet wichtige Umgebungsbedingungen wie Temperatur, Luftfeuchtigkeit und Wasseraustritt. Das System verfügt über einen internen Kombisensor zur Messung der Luftfeuchte und Temperatur.

Schaltplanoptimierung und Platinenlayout für ein Forschungsprojekt. Es wurden jeweils Baugruppen für die linke und rechte Hand entwickelt.

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Unterputzanschluss mit 2x XLR Input female auf Dante, EDIZIOdue, weiss; Swissmade AES67 & DDM ready! 2x0 LINE IN (XLR female) PoE / 5VDC Input Stereo L+R DANTE® Broadway Sample Rate: max. 192kHz | Latency: min. 0.25ms Network Speed: 1Gb/s / 100Mb/s Dimensionen: Gr. I (1x1) - 88x88x72mm bzw. 67mm Einbaumasse: Ø64x60mm bzw. Ø60x60mm (Ausschnitt x Tiefe) Farbe: Weiss (Feller 61), ähnlich RAL 9010 (auch als Standard u.a. Schwarz 60 oder Option RAL/NCS Farbton erhältlich!)

Länge: 440 mm Ausführung: Glatt Leitungsabstand: 35 mm

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Frequenzbereich podis®/gesis® MCU: 50-60 Hz podis®/gesis® MSS: 50 Hz

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Auslaufzeit podis®/gesis® MSS: 01 - 10 s

TGF-DXS-SI-GF ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,3 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-SSS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine außerordentliche Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringstem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Außerordentlich weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-YP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Plastisch als Putty • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Beidseitig selbsthaftend

TDG-U-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,6 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-JUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extrem hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend